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ユースフルツール

インプラントリンク セミ
インプラントリンク セミ

説明

インプラント上部構造用コンポジットレジンセメントです。

特徴
・取れにくく外しやすい
・被膜薄さ8ミクロン
・余剰セメントは予備光重合2~3秒後、簡単に一塊除去

備考

医療機器承認番号:221AIBZX00056

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